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锡焊电子元器件技术锡焊电子元器件技术要求接入平台

2023-02-21 15:21:08 接入平台

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1、电子元器件焊接基本技术。电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训，要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。掌握焊接的基本知识和工艺。

2、掌握锡焊的种类和方法。学习焊接的基本知识。学习手工锡焊的基本技能。了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识。实际进行手工锡焊训练。实训总结（焊接方法）。①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。

锡焊电子元器件技术相关拓展

锡焊电子元器件技术要求

依照电路原理图将电阻器正确装入规定位置。要求色环标记向上，朝向一致。依照电路原理图将电容器按图装入规定位置，并留意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。二极管焊接要留意以下几点：第一，留意阳极阴极的极性，不能装错。

型号标记要易看可见。焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。b、c三引脚位置插接正确。焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利于散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

锡焊电子元器件技术规范

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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

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